日立、东芝及瑞萨科技2005年12月28日在东京宣布，已共同研究半导体晶圆厂事业的可行性，以提供这三家企业委外制造时所需的进阶制程。
     据介绍，本次共同商议的内容将考虑建立计划中的公司，草案尚未决定。详细请访问http://www.renesas.com/fmwk.jsp?cnt=press_release20051228.htm。