【产通社，3月28日讯】天水华天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代码：002185）2016年半年度报告显示，其报告期内共完成集成电路封装208.11亿只，同比增长52.71%，晶圆级集成电路封装量37.70万片，同比增长39.43%，实现营业收入54.75亿元，同比增长41.33%，营业利润4.16亿元，同比增长66.73%。

2016年公司主要工作开展情况如下：
（1）加快推进《集成电路高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》三个募集资金投资项目的实施进度，快速扩大集成电路封装规模。截止2016年底，三个募集资金投资项目实施进度分别完成了78.88%、86.76%和69.20%。Bumping、WLP等晶圆级集成电路封装能力快速提高。
（2）先进封装产能逐步释放。指纹识别、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先进封装产量不断提高，产品结构不断优化。其中指纹识别产品封装成为公司2016年发展的最大亮点，针对不同的客户需要开发出了不同的指纹识别封装工艺，为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9 pro和P10以及荣耀系列手机；重力传感器、胎压检测传感器、隧道磁电阻效应传感器等MEMS产品封装实现规模化量产；华天西安和天水基地FC封装产量快速提高，并建立起了华天昆山Bumping+华天西安和天水基地FC封装的一站式服务客户的能力。
（3）进一步加强先进封装研发，封装技术水平不断提高。完成了14/16nm CPU封装研发，并于当年实现批量生产；全面展开MEMS产品领域封装研发，产品种类涉及硅麦克风、加速度计、磁传感器、陀螺仪、压力传感、接触式传感器、基因检测、心率监测、光感检测以及滤波器等10多个应用领域；Fan-Out封装通过了可靠性验证，已进入客户工艺优化和工程导入阶段；六面包封产品完成技术研发，转入小批量生产。
（4）设立美国硅谷办事处，加快欧美和日本市场的开发。通过参加全球半导体展会和全球半导体协会高层论坛，进行全球范围内公司推介和宣传，积极推进全球市场布局。2016年国外市场销售占比进一步提高，达到61.62%。不断加强与FPC、汇顶、展讯、MPS、PI、SEMTECH、ST等大客户的合作，努力提高大客户服务能力，促进公司市场份额的有效拓展。
（5）成立了西安天启和西安天利投资并购平台，并积极开展相关投资并购项目的前期调研认证工作，完成了华天昆山6.96%的股权受让工作。
（6）启动实施了SAP系统信息化建设项目，努力提高公司信息化管理水平。

报告期内，公司根据客户和市场需求以及集成电路封装技术发展趋势，持续开展集成电路先进封装技术和产品研发以及02专项项目的实施。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tshtkj.com。    （完）