【产通社，3月19日讯】西陇科学股份有限公司（XILONG SCIENTIFIC CO., LTD；股票代码：002584）2016年年度报告显示，其控股子公司深圳化讯与中国科学院深圳先进技术研究院共同持股深圳市合讯半导体材料有限公司（以下简称“合讯半导体”），深圳化讯持有合讯半导体55%的股权，合讯半导体更名为深圳市化讯半导体材料有限公司（以下简称“化讯半导体”）。

化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料的研发、生产和销售，以集成电路的轻薄短小为导向，重点针对晶圆临时键合、扇出型封装、硅通孔等关键制程，提供系统解决方案及材料。截至报告期末，化讯半导体已经掌握晶圆减薄和硅通孔封装相关的技术和专利。控股子公司本次对外投资一方面与专业的研发团队接轨，提高新产品研发的效率与产出；另一方面，通过产研一体化，不断向半导体新材料领域渗透，进一步提高自身竞争力与服务能力。

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