【产通社，3月9日讯】武汉光迅科技股份有限公司（Accelink Technologies Co., Ltd.；股票代码：002281）2016年年度报告显示，其报告期内深化推进IPD建设，全面提升技术创新和产品开发能力。继续加大战略研发投入，发挥全球资源的协同创新优势，渐进掌握核心材料和高速器件封装工艺。

聚焦“中国芯”，加快关键工艺突破。10G APD芯片实现量产、25G PD实现商用、PLC-VOA芯片进入转产、10G EML芯片完成商用验证；此外，850nm VCSEL芯片通过可靠性及器件认证、硅光Micro-ICR&调制器进入可靠性评估，为公司主要产品提供了极为有力的技术与成本支持。

报告期内，公司紧密配合大客户验证，不断优化设计方案，重点产品得以快速商用。高度重视知识产权与资质认证。全年申请专利170项，其中，中国发明130项、中国实用新型19项、国际专利21项，专利申请总量超过1000项。国际标准文稿提交量同比翻番，成功进入400G OSFP MSA组织。申报各类项目24项，批复经费超3000万元。获得计算机信息系统集成二级资质，通过武汉海关AEO高级资格认证。公司“通信光电子技术国家地方联合工程实验室”获发改委批复，先后获得湖北省科技进步一等奖、中国通信标准化协会科学技术一等奖、湖北省专利优秀奖等荣誉。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.accelink.com。    （完）