【产通社，3月7日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其成功举办了第17届供应链管理论坛，并以“合作并共创双赢”（Collaborate and Win Together）为论坛主题，共计有超过600位来自全球半导体业界之设备、原物料、封装、测试、厂务、信息系统与服务、环保及废弃物处理等供货商共同参与。台积公司2016年成功量产10nm制程，并将7nm制程进入试产准备就绪。对此，台积公司于论坛中颁奖给11家优良设备、原物料供货商，以彰显供货商对台积公司技术发展的协助与贡献。

台积公司总经理暨共同执行长刘德音博士指出：“这是一个充满创新想法的世界，台积公司和供货商伙伴在半导体业界的努力让这些创新想法得以实现。台积公司将深化台积大同盟的精神，与供货商伙伴共同克服挑战，持续推动摩尔定律往前演进及永续发展，同享未来的丰硕成果。 ”

台积公司资深副总经理暨信息长左大川博士指出：“台积公司的成长得力于供货商伙伴们的支持。面对未来制程微缩的挑战及坚持永续发展，台积公司需要与供货商伙伴们更紧密的合作，共创佳绩。 ”

台积公司优良供货商卓越表现奖得奖名单如下：
应用材料股份有限公司 – 技术合作
台湾先艺科技股份有限公司 – 原子层沉积设备
荏原制作所 – 化学机械研磨及电镀设备
日立国际电气股份有限公司 – 炉管设备
科林研发股份有限公司 – 蚀刻设备
富士电子材料股份有限公司 – 特用化学品及化学机械研磨原物料
台湾豪雅光电股份有限公司 – 光罩原物料
信越化学工业株式会社 – 微影技术原物料
信越半导体股份有限公司 – 晶圆原物料
胜高科技股份有限公司 – 晶圆原物料
慧盛材料股份有限公司 – 特用化学品

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com.tw。    （完）