【产通社，2月27日讯】上海新阳半导体材料股份有限公司（Sinyang Semiconductor Materials；股票代码：300236）官网消息，其董事会日前审议通过了《关于申报国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项之“高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品开发与产业化”项目（课题）及提供配套自筹资金的议案》，同意公司预算人民币6亿元申报上述项目，并承诺及时到位所需自筹资金，保证项目顺利实施。

“高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品开发与产业化”项目（简称“高端光刻胶研发项目”）以开发适用于28-14nm技术节点的ArF浸没式光刻胶和先进封装工艺用化学增幅I线光刻胶及配套关键材料为主要研究内容，以形成规模化生产能力，通过用户评估认证，实现批量销售为项目目标。项目将联合相关单位，采用自主研发与引进吸收相结合的方式开展工作，将为我国半导体产业提供多品种、广覆盖的高端光刻胶产品及重要原材料，填补国内集成电路产业空白。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.sinyang.com.cn。    （完）