【产通社，2月26日讯】上海新阳半导体材料股份有限公司（Sinyang Semiconductor Materials；股票代码：300236）官网消息，其在东莞市麻涌镇设立了新的全资子公司，该子公司定位半导体湿法工艺应用开发中心，项目注册资本2000万元，总投资5000万元，建设周期6个月。项目主要从事半导体湿法工艺技术的应用开发，同时接受客户的委托，为客户提供定制加工服务。

上海新阳东莞中心项目以有效整合公司化学材料、配套设备、湿法工艺等各种资源，加快相关产品的验证速度，与客户进行联合技术攻关为目标。项目将进行半导体、MEMS封装、IC载板（Substrate）、特种半导体湿法工艺以及表面处理加工过程中节能节水等应用技术的开发。其中半导体湿法工艺重点涉及以SiP、WLP为代表的先进封装的凸点（Bumping）电镀工艺、硅穿孔（3D-TSV）工艺和半导体封装中引线脚表面处理等工艺的研究。

东莞中心项目将有效延伸我们上海新阳的研发职能，有利于验证公司3D-TSV、Bumping等新配方类电子化学产品，优化配套电镀、清洗设备的设计；有利于公司的新产品在客户端上线之前获得大量工艺数据，提振客户验证信心，提升公司电子化学产品、配套设备的研发和产业化效率；有利于与客户共同开展Fan-out、MEMS、IC基板及其它特种半导体湿法工艺的研发或优化公司无铅纯锡电镀、半导体塑封溢料去除等已有工艺；有利于为客户提供更好的一对一的定制化服务，提升客户满意度，并在实践磨砺中与客户形成长期巩固的技术战略合作伙伴关系；有利于公司向华南市场提供更快捷的技术服务，弥补公司因地理位置上较远而产生的不足，更及时地响应华南地区客户的需求；有利于公司研发智力向纵深发展，培养既懂化学材料、又熟悉半导体设备和工艺的综合性研发人才。

此外，项目预计每年实施6-8项研发项目，每年申请10项左右的发明专利，将切实进一步夯实上海新阳的核心技术研发实力。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.sinyang.com.cn。    （完）