【产通社，2月24日讯】联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代码：UMC；TWSE股票代码：2303）邮件消息，其自主研发的14nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术，已成功进入客户芯片量产阶段。出货给主要客户的14nm量产晶圆，良率已达先进制程的业界竞争水平，此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。

联华电子执行长颜博文表示：“此次14nm量产里程碑的达成，是联华电子与客户携手努力的成果，这象征了我们已成功地以合作模式，将先进技术导入市场。同时，我们与其他客户的合作也在顺利进行中，将持续优化此制程，充分发挥14nm FinFET在效能、功耗和闸密度所具备的优势，以驱动次世代硅芯片于网络、人工智能和各类消费产品等各领域的应用。”

联华电子14nm FinFET制程效能竞争力已达业界领先标准，速度较28nm增快55%，闸密度则达两倍，此外，功耗亦较28nm减少约50%。此14nm客户芯片现正于联华电子台南的Fab 12A晶圆厂生产中，未来将因应客户需求，稳步扩充其14nm产能。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）