【产通社，2月8日讯】德州仪器（Texas Instruments Incorporated；NASDAQ股票代码：TXN）官网消息，其推出两款针对广泛感测和测量应用的全新低功耗微控制器（MCU）系列产品：
 - MSP430FR5994 MCUs：该产品拥有256KB FRAM，同时性能是其它低功耗MCU的40倍，能够透过全新且易于使用的整合式低功耗加速器（LEA）为开发人员提供数字信号处理（DSP）能力。
 - MSP430FR2111 MCUs：可透过扩展的TI MCU经济型（value Line）产品组合升级原有的8位设计，同时也是首款在小型3×3mm QFN封装中包含统一FRAM内存的产品。


产品特点


MSP430FR5994 MCUs将产品组合中所采用的整合式铁电随机存取内存（FRAM）从2KB扩展至256KB。FRAM是一项非挥发性内存技术，能够提供无与伦比的灵活性和超低功耗的性能。此外，MSP430 FRAM生态系统还涵盖了成千上万的现有软件库、使用说明书和驱动器框架，以简化基于整个产品组合的开发。凭借针对信号处理的全新整合式低功耗加速器（LEA），MSP430FR5994 MCU能够透过延长待机时间来帮助开发者节省能耗，同时完成快速傅立叶变换（FFT）、有限脉冲反应（FIR）、无限脉冲反应（IIR）滤波器，以及较ARM Cortex-M0+微控制器快出近40倍的数学函数运算。

此外，256KB的统一内存（FRAM）可支持经扩展的应用程序代码，并且能满足大RAM需求的应用，同时在无需缓冲或预擦除的情况下提供比闪存快100倍的写入速度。LEA模块提供了一个可支持50多种数学函数的优化DSP库以及一个即插即用的设计。开发人员可以在获得MSP430FR5994 MCU LaunchPad开发工具包后的五分钟内立即开始处理复杂的数学算法。MSP430 MCU的开发人员能够借助FRAM技术所带来的优势实现更强大的信号处理性能，以支持测量仪表、建筑和工厂自动化设备、可携式健康与健身装置等广泛应用。

MSP430FR2111 MCU让开发人员能够利用具有FRAM内存技术的先进、高整合度MCU升级以往的8位和16位设计。现在，即使是最注重成本花费的开发人员也能够将一个10位模拟转数字转换器（ADC）、EEPROM功能性、比较器、实时时钟、强化型定时器、内部振荡器与一个16位MCU整合至微型的3×3mm封装内，并以低于0.5美元（1,000单位为基本订购量）的价格购买。相较于同类的8位MCU，采用统一内存能将RAM容量扩大50倍，因此开发人员无需对组装进行程序设计，而这也加快了产品的上市时程，简化了软件维护并提升代码的可移植性。

此外，这款全新的MCU还可提供在MSP430 MCU产品组合中的无缝升级和可扩展性。透过基于相同的内核架构、工具生态系统和易于使用的升级指南，客户可以从MSP430G2x MCU轻松升级至全新的MSP430FR2x MCU系列，并在FRAM产品组合中进行扩展。


供货与报价


开发人员可以透过TI Store和TI授权的经销商购买基于MSP430 MCU的开发工具包，立即展开设计。MSP430FR2x MCU LaunchPad开发工具包（MSP-EXP430FR2311）和MSP430FR5994 MCU LaunchPad开发工具包（MSP-EXP430FR5994）的售价为美金$15.99。

现在，预售的MSP430FR5994 MCU样品现在也可透过在线订购，而MSP430FR2111 MCU可透过TI Store或TI授权经销商订购。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ti.com/msp430fr5994-pr，以及http://www.ti.com/msp430fr2111-pr。    （完）