【产通社，1月13日讯】株式会社村田制作所（Murata Manufacturing；TSE东京证券交易所股票代码：6981；ISIN股票代码：JP3914400001）官网消息，其XRCED系列高精度晶体谐振器尺寸仅1.2×1.0mm，目前已经商品化，主要应用为装有Wi-Fi/Bluetooth的设备、助听器等。


产品特点


近年来，支持Wi-Fi/Bluetooth等无线通信功能的设备得到了普及，尤其在智能手机、可穿戴设备、助听器等市场上，对小型化的需求正在高涨。XRCED系列采用独家技术，确保了良好的谐振电阻和耐压性，实现了更加小型化的1.2×1.0mm。

小型化会使得晶体谐振器因晶片的振动区域受限而发生谐振电阻（以下称ESR）的恶化。本公司通过独家的封装技术和高精度的组装生产线，实现了良好的ESR。此外，通常为缩小晶体谐振器的体积要降低封装的厚度，而这往往是封装变形和密封损毁的原因。为此本公司产品采用了能在制膜时分散应力、确保耐压性的构造。

XRCED系列符合RoHS指令标准，实现了无铅（第三阶段），支持无铅焊接封装。


供货与报价


XRCED系列于2016年12月开始量产。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.murata.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）