【产通社，1月12日讯】英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG；FSE股票代码：IFX/OTCQX股票代码：IFNNY）官网消息，其REAL3图像传感器芯片在华硕最新推出的增强现实（AR）智能手机中起到了关键作用，这款手机在拉斯维加斯国际消费电子展CES 2017上推出。华硕Zenfone AR是全球最轻薄的搭载3D飞行时间（ToF）摄像头的智能手机，能实现对周围环境的实时三维感知。

英飞凌科技股份公司3D成像业务总监Martin Gotschlich表示：“通过英飞凌半导体实现的3D扫描有助于把真实世界与虚拟世界联系起来。集成3D图像传感器的移动终端能对周围环境进行空间感知，并能支持令人印象深刻的增强现实应用。它们为以前不可能实现的众多应用和创新铺平了道路。”


应用特点


AR通过文字和以正确规模和逼真视角嵌入的虚拟对象来丰富对真实环境的感知。例如，这些虚拟对象可能是游戏应用程序中的动画动物或多米诺骨牌。另一个应用示例是在网上商店订购之前将虚拟家具投射到真实的家居环境中。除消费类应用外，AR也可以在工业制造中用于实现对复杂设备和建筑的维护。

REAL3图像传感器芯片是世界上最小的智能手机专用3D摄像头模块的关键组件。它基于飞行时间（ToF）原理，测量红外信号从摄像头往返拍摄对象所花的时间。其消耗的时间被称为“飞行时间”。对于电池供电式移动终端的性能、大小和功耗而言，ToF较之其他3D感应原理具备诸多优势。 

华硕最新推出的智能手机厚度不到9mm。这表明厚度仅5.9mm的REAL3摄像头模块甚至能完全兼容外形最小的智能手机。此3D摄像头模块另一个吸引人的特色在于低功耗：在工作期间所需功耗不到150mW，可由Zenfone AR一流的3300mAh电池轻松供电。这款华硕Zenfone AR智能手机预计在今年晚些时候上市。 


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.infineon.com/real3。     （完）