【产通社，1月11日讯】深圳市金百泽电子科技股份有限公司（Shenzhen King Brother Electronic Technology Co., Ltd.）官网消息，其埋磁芯多层印制线路板、高导热铝基刚挠结合板、埋嵌铜块多层印制线路板等三款产品，通过了广东省2016年高新技术产品认定！

根据《关于组织申报2016年广东省高新技术产品认定的通知》（粤高企协[2016]12号）的要求，经企业申报、专家评审、公示、申诉处理等规定程序，包括埋磁芯多层印制线路板、高导热铝基刚挠结合板和埋嵌铜块多层印制线路板等在内的13647项产品被认定为广东省2016年高新技术产品。
 
其中，埋磁芯多层印制线路板是磁芯埋入技术与多层盲埋孔设计的有机结合，集磁芯埋入技术、厚铜（≥4oz）盲埋孔设计于一体，可极大缩小印制板加工尺寸，满足电子产品设计小型化、高密度化的要求，在电源模块等领域应用广泛。

埋嵌铜块多层印制线路板是在PCB压合完成后铣槽、金属化，然后把铜块嵌入PCB槽中，PCB与铜块紧密连接，并通过镀铜实现电气连接。嵌铜块PCB具有散热性佳、结合力强、可靠性高等特点，嵌入的铜块可同时与内层或外层进行连接，从而实现多个层次散热，该技术多为大功率高多层PCB所采用，是广受客户青睐的散热方案。
 
高导热铝基刚挠结合板产品集金属高导热性和挠性电路设计于一体，有效解决大功率元件或因元器件过于集中所带来的散热问题，同时亦可实现挠性电路的三维安装，极大地节约安装空间，在LED、小型高精密电子设备等领域应用广泛，能适应LED产品散热和三维组装要求的一类产品，主要应用于通讯产品、军工、工控等领域。
 
查询进一步信息，请访问官方网站http://www.kingbrother.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）     （完）