【产通社，1月10日讯】深圳市金百泽电子科技股份有限公司（Shenzhen King Brother Electronic Technology Co., Ltd.）官网消息，其2016年全年申请专利/软著39件，其中发明专利11件，实用新型专利12件，软件著作16件。

过去一年里，公司获得的重要技术成果如下：
 - 《埋嵌铜块生产工艺研究》入选2016中日电子电路春季大会暨春季国际PCB技术/信息论坛演讲论文；
 - 《精确阻值的导电碳油板制作工艺研究》在国家期刊《电路板信息》上发表。
 - 发明专利《一种大面积厚GEM的制作工艺》、《一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法》、《磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法》获得国家知识产权局授权。
 - 《覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究》、《应用于厚型气体电子倍增器的高耐压PCB研究》及《带金手指设计的刚挠结合板尺寸偏移改善》等论文入选2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛演讲论文，其中《应用于厚型气体电子倍增器的高耐压PCB研究》一文被评为2016年度优秀演讲论文；
 - 《PTFE板料槽孔加工工艺探讨》、《电镀蚀刻后线间余铜短路改善研究》等论文在SPCA协会期刊《电路板咨询》上发表；
 - 实用新型专利《一种光模块金手指插头位尺寸快速测量治具》、《一种可调节尺寸的PI膜裁切模具》、《一种线路板超厚板手动压膜机压辘辅助保护装置》获得国家知识产权局授权。
 
查询进一步信息，请访问官方网站http://www.kingbrother.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）