【产通社，1月2日讯】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代码：002618）官网消息，其已完成注册资本、经营范围的工商登记变更及备案手续，注册资本由之前的18,264万元变更为36,528万元。

同时，公司的经营范围备案后变更为：开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.danbang.com。    （完）