【产通社，12月26日讯】中国科学院微电子研究所（Microelectronice of Chinese Academy of Sciences）官网消息，中国科学院大学“半导体工艺与制造技术”课程实训12月17日在微电子所集成电路先导工艺研发中心举行。国科大电子学院选修“半导体工艺与制造技术”课程的130多名研究生在工艺线完成了集成电路工艺课程实训。

实训中，平台一线工程师对生产线工作规程、质量控制、沾污控制、安全和超净间事故应急处置措施等进行了介绍，使大家对净化工艺线有了初步的感性认识。随后，同学们穿上超净服进入工艺线，实地系统学习离子注入、扩散、湿法清洗、外延生长、薄膜原子层淀积（ALD）、低压化学气相淀积（LPCVD）、等离子体干法刻蚀、光刻、化学机械平坦化、溅射与电子束蒸发、等离子体化学气相淀积（PECVD）、快速热退火（RTP）、薄膜量测及电学性能测量等工艺模块。同学们充满了热情和好奇，大家始终精神饱满，认真聆听一线科研人员的讲解，不时提出问题，努力将课堂知识与科研实践联系起来，加深对半导体工艺与制造技术课程内容的学习。

微电子所集成电路先导工艺研发中心拥有净化面积约3000平方米的8英寸研发线。平台采用工业标配设备，实行工业化管理。依托这样的平台开展实训，不仅可以加深学生对课堂所授理论知识的理解，也可提供真实的工业环境，使学生实地了解工艺工程师的工作模式、氛围和意义，不断提升理论联系实际的能力。

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