【产通社，12月21日讯】TDK株式会社（TDK Corporation；TSE东京证券交易所股票代码：6762）官网消息，其从12月起开始量产和销售的积层陶瓷电容器C0G特性的树脂电极产品及带金属端子的迭容（Mega Cap）新系列产品。作为防止基板翘曲裂纹、焊接裂纹对策上最后的有力手段，树脂电极系列产品及带金属端子的迭容产品被广泛应用于汽车产业及重视产品可靠性的其他用途。对于X5R、X7R、X8R特性等的高电容率系列，已做出量产对应，但尚未对C0G低电容率系列做出对应。通过树脂电极系列产品和带金属端子的迭容产品的推进，C0G特性也将在更广泛的领域中得到应用。


产品特点


C0G几乎不会因温度变化而引起容量变化，也不会因直流偏置而引起容量下降，具有非常优异的电气特性。但另一方面，由于电容率较低，所以很难生产高静电容量的电容器。TDK将擅长的电介质材料的微细化技术与薄层、多层化技术相结合，从而扩大了额定电压和静电容量，实现了业界顶级的产品阵容。

电动汽车（EV）开始逐步普及。其中，完善充电设备等的基础设施和延长续航距离必不可少。可以说，完善基础设施的典型标准之一就是非接触式供电。为了在短时间内高效率地进行大功率的非接触式充电，要求在高耐电压下布设高精度的谐振电路。TDK的C0G特性树脂电极产品或带金属端子的迭容产品的推出，同步实现了有效输电和单元的小型化，进而满足了车载装置所要求的高可靠性。

此外，为了采用电动汽车的插电方式对车载充电器（OBC）进行有效充电，LLC谐振电路方式的采用有所增加，高精度的谐振C0G特性备受关注。除了扩大车载相关的用途以外，对于要求具有高可靠性的各种电路、异种电容器置换为本产品也是有效的。

主要特点和优势包括：
 - 树脂电极系列产品由于端子电极层的应力吸收效果，对于防止基板翘曲裂纹、热冲击焊接裂纹及振动具有极高的可靠性。
 - 带金属端子的迭容产品由于金属端子的应力吸收效果，对于防止基板翘曲裂纹、热冲击焊接裂纹及振动具有超越树脂电极产品的可靠性。此外，2段积层可获得2倍的静电容量。
 - 温度特性是C0G（温度范围：-55°C至+125°C，温度系数0±30ppm/°C）。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tdk.co.jp/news_center_c/press/index.htm。    （完）