【产通社，12月20日讯】Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股票代码：VSH）官网消息，其新系列vPolyTan多阳极聚合物表面贴装片式电容器提高了体积效率，可用于计算、通信和工业应用。T59系列使用了聚合物钽材料技术和Vishay拥有专利的多阵列封装（MAP），具有业内最高的电容密度，并保持了一流的ESR性能。


产品特点


新的电容器使用模塑EE（7343-43）外形编码，单位体积的电容比同类器件高25%，能够实现更高的电容和电压等级。例如，这些电容器在30V下的电容为150μF，比最接近的对标器件的电容高3倍。另外，T59系列的封装十分先进，使器件在+25°C和100kHz条件下保持25mΩ至150mΩ的超低ESR。

器件的电容从15μF到470μF，电容公差为±20%，可承受75V的过电压。T59系列电容器可用在固态驱动器、网络设备和主板里，能取代多个较低电容的器件，减少元器件数量，节省电路板空间，降低成本。在这些产品当中，这些电容器可用于解耦、平滑、滤波和储能应用。

在100kHz下，T59系列的纹波电流1.3-3.1A，工作温度范围为-55°C至+105°C。器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，提供无铅和锡/铅（Sn/Pb）卷包端接，采用符合EIA-481标准的卷带包装。电容器进行了100%的浪涌电流测试，确保在高涌入电流应用里的鲁棒性。


供货与报价


T59系列电容器现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为10周。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.vishay.com/。    （完）