【产通社，12月19日讯】苏州中科集成电路设计中心（Suzhou CAS IC Design Center）官网消息，由苏州市集成电路行业协会主办的2016年年会在苏州工业园区成功举办，中国半导体行业协会副秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长于燮康先生到会并致辞。

会上赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂先生进行了主题为“中国集成电路产业发展趋势展望”的演讲， 从产业情况、政府规划及政策导向几个方面介绍了中国集成电路产业的发展趋势。来自深圳市智慧家庭协会的蔡锦江秘书长结合华为Openlife生态分享了对芯片的创新路径的看法，为苏州的IC设计企业在产品路线拓宽上打开思路。荷兰高科技中国中心主任李清先生则对中荷之间的半导体产业合作创新，协同发展提出了自己的想法。另外，来自通富-超威半导体的陈传兴先生以“先进半导体封装技术及服务”为主题向与会嘉宾分享了自己在封测领域多年的经验心得。来自苏通产业园的负责人介绍了园区的情况及对接苏州IC产业的政策。

大会当日还选举出了协会新一届的秘书长，由协会理事长王蔚先生为新任秘书长李寿祥颁发了聘任证书。

苏州市集成电路行业协会自2002年3月正式成立，目前共发展会员企业148家，其中设计企业84家，晶圆制造企业1家，封装测试企业18家，与集成电路相关的设备材料等配套企业45家，集成电路总产值由成立之初的42亿增长到2015年的378亿，整整翻了9倍，其中，2015年集成电路设计产业实现销售29.7亿元，晶圆制造实现销售18.12亿元，封装测试产业实现销售226.1亿元，与集成电路产业相关的设备材料产业实现销售103.6亿元，整个产值占全国10%。

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