（产通社，11月4日讯）TD-SCDMA终端芯片方案提供商——北京天碁科技有限公司(T3G)宣布其最新研发的2.8M HSDPA基带modem芯片Thunderbird TD60291流片成功。目前在客户手机上已成功实现2Mbps以上的高速数据下载演示，这也是业内首颗成功支持2M以上速率的TD-HSDPA芯片，标志着TD-SCDMA在技术及后续演进方面日趋接近目前已发展成熟的WCDMA。

TD60291是基于3GPP R5标准的TD-SCDMA终端数字基带信号处理芯片。它提供强大数字信号处理能力，可完成TD-SCDMA终端基带物理层所有处理工作; 该芯片除了支持384kpps上行及下行速率，还能够支持速率为2.8Mbps的HSDPA以及TD-MBMS功能。此外该芯片采用了NXP先进的低功耗DSP内核。TD60291芯片可应用于TD-HSDPA/GSM/GPRS/EDGE高端双模终端，并且可应用于高速无线数据接入模块或数据卡等。

众所周知，作为国际主流3G标准，TD-SCDMA在3GPP R5版本规范中引入了以自适应调制编码（AMC）技术、混合自动重传请求（HARQ）技术为主的高速分组下行接入（HSDPA）技术，从而能够更好地满足高速率的移动数据业务要求。采用高阶调制方式16QAM，TD-SCDMA HSDPA技术可达到单载波2.8Mbps的传输速率。与R4版本采用的QPSK相比，极大提高了无线数据传输能力和频谱利用率。

天碁科技在10月23日至27在北京进行的中国通信设备展上进行现场HSDPA演示。天碁科技与其客户进行的业务演示将展示包括高速数据下载，以及高清晰流媒体应用，用户将直观感受R5 版本HSDPA技术带来的高速数据体验。

HSDPA是3GPP R5 版本提供的支持移动互联网和视频多媒体业务等要求宽带数据速率的一种重要技术，集中体现TD-SCDMA适合传输下行数据速率高于上行的非对称的因特网业务的核心价值。在HSDPA成为全球运营商共同关注的热点的同时，在TD-SCDMA终端芯片上率先进行HSDPA业务演示，对于提升TD-SCDMA竞争力和加速3G市场快速发展具有重要意义。
　
查询进一步信息，请访问http://www.t3gt.com/ch/news/news20071024.htm