【产通社，12月7日讯】MegaChips Corporation消息，其和高性能、超低功耗半导体IP核供应商Omni Design Technologies达成一项战略合作关系，将携手开发高性能、低功耗模拟前端（AFE）芯片。这项合作关系使两个行业领袖强强联手，共同努力提供差异化解决方案和产品，以满足下一代家庭和接入网络以及工业自动化的需求。

MegaChips Corporation总经理Masahiro Konishi表示：“MegaChips和Omni Design均为通信市场提供独一无二的技术。通过与半导体IP核领域的行业领袖Omni Design Technologies合作，我们可以持续开发最新的、原创的AFE芯片，为客户带来竞争优势。”

Omni Design Technologies总裁兼首席执行官Kush Gulati博士表示：“MegaChips在为其客户提供尖端系统解决方案方面有着卓著的声誉。我们非常高兴与他们合作开发高性能、超低功耗AFE，并在其中采用我们基于革命性SWIFT?技术的高分辨率、高速度模数转换器（ADC）。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.megachips.com，以及http://www.omnidesigntech.com。    （完）