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SCREEN半导体方案与Leti将合作范围扩大至涵盖激光退火技术
2016/12/3 14:11:34     

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【产通社,12月3日讯】SCREEN Semiconductor Solutions消息,其将和CEA Tech旗下的研究机构Leti已加强合作,将在Leti的基地安装纳秒级紫外线(UV)激光退火LT-3100系统,该系统将由总部位于法国的SCREEN旗下子公司Laser Systems and Solutions of Europe(LASSE)提供。 

Leti首席执行官Marie Semeria表示:“将SCREEN的纳秒级紫外线激光退火刀具引入到Leti先进的工业化前设备基础设施中,将为现场部署当前和未来技术带来新的创新机会。随着SOI、CoolCubeTM和纳米线技术的发展,我们在开发新材料性能和超薄膜改性且将热影响降至最低方面正面临日益严峻的挑战。利用LT-3100系统将催生带来技术突破的解决方案,并最终带动行业开发实用型实物模型。” 

SCREEN Semiconductor Solutions总裁Tadahiro Suhara表示:“继长期与Leti保持成功的共同开发合作之后,我们非常高兴能有此机会为Leti的生态系统带来我们的激光技术,以满足‘超越摩尔定律’(More than Moore)、物联网和未来创新技术要求。除了开展合作活动之外,我们还将利用Leti的先进基础设施来运营我们的LASSE欧洲演示实验室,从而赋予我们的客户前所未有的演示基础设施能力。我们期望展现我们的纳秒级紫外线激光设备技术和资源带来的创新价值,从而在由Leti所支持的多个研发领域推进半导体工艺开发。”

激光刀具有望于2017年上半年全面投产,并将支持多种晶圆尺寸要求,从而满足Leti实验室的不同需求。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.screen.co.jp/eng/spe,以及http://www.leti.fr。    (完)
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