【产通社，11月30日讯】株式会社村田制作所（Murata Manufacturing；TSE东京证券交易所股票代码：6981；ISIN股票代码：JP3914400001）官网消息，其面向无线设备的2.0×1.6mm尺寸高精度晶体谐振器（XRCGB-F-H系列）已经商品化。该产品实现初期频率精度+/-10ppm，且能够对应用于移动/模块设备Bluetooth通信用晶体谐振器。


产品特点


公司于2009年开始量产晶体谐振器，2014年将对应无线设备（Bluetooth Low Energy, ZigBee等）用频率精度+/-40ppm（初期公差＋温度特性）的XRCGB-F-P系列商品化。近年来，随着民生用市场中可无线通信产品的发展和迅速普及，搭载近距离无线通信Bluetooth功能的产品逐渐增加。此外，对移动设备和无线通信模块的小型化需求也不断增加。本次实现小型（2.0×1.6mm）且可对应Bluetooth通信的频率精度+/-20ppm（初期公差＋温度特性），能够对应至今产品阵容中无法对应的Bluetooth设备。



XRCGB-F-H系列通过使用现有晶体谐振器中没有的世界上独一无二的封装技术，实现优越的品质、量产性以及高性价比。同时致力于小型化、高密度封装的加速以及薄型化的发展。


供货与报价


XRCGB-F-H系列符合RoHS标准、实现无铅（阶段3），对应无铅焊接封装。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.murata.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）