【产通社，11月28日讯】上海华力微电子有限公司（Shanghai Huali Microelectronics Corporation）官网消息，其与全球领先的200mm纯晶圆代工厂——上海华虹宏力半导体制造有限公司11月8日在上海浦东召开了技术研讨会，并签署了战略合作协议，签约四方分别为：国家集成电路产业投资基金股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司、国开银行上海分行与上海华虹（集团）有限公司，四方就华力二期12吋生产线建设项目达成战略合作协议。

会上，两家公司发表了先进工艺和特色工艺的最新研发成果、IP解决方案，以及公司未来发展战略和技术发展规划。其中，复旦大学微电子学院副院长张卫教授、SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生、兆易创新董事长兼首席执行官朱一明先生作为特邀演讲嘉宾出席此次技术研讨会，和与会嘉宾分享了他们对半导体产业发展现状和未来趋势的独到见解。

华虹宏力执行副总裁孔蔚然博士发表了题为“华虹宏力特色工艺平台及技术发展规划”的主题演讲，向客户介绍了公司业务发展现状，并描绘了公司技术蓝图。他表示，华虹宏力坚持立足于差异化工艺技术的持续创新，在嵌入式非易失性存储器技术、功率器件以及电源管理技术等领域位居世界领先地位。华虹宏力90nm eFlash/eEEPROM技术已实现风险量产，超级结MOSFET（SJNFET）工艺平台的出货量与日俱增，累计超过160,000片晶圆，并正在加速研发超高压IGBT技术，以用于高端工业及能源应用。华虹宏力目前月产能总计达15.3万片，持续进行的产能扩充已显现成效，预期将在可预见市场获得更多的发展机遇。

华力微电子副总裁舒奇先生以“科创浪潮下的晶圆代工企业发展之路”为题发表了主题演讲，阐述了时下中国工业升级改造进程会给未来半导体产业带来的机遇与挑战，并向与会嘉宾介绍了公司业务发展现况以及技术研发规划。他指出，经过6年的潜心琢磨，华力微电子已有能力提供从55nm到40nm，直至时下主流的28nm工艺的完整工艺布局，高压、射频、嵌入式闪存和超低功耗等特色工艺技术也日趋完备，公司产能调配目前处满载状态之中，二厂也将在2016年底开工建设。

此外，来自华力微电子研发部和工程部的专家——彭树根总监、邵华总监和魏峥颖部长，聚焦科技创新，分别在会上发表了各类专题演讲，包括先进工艺——40nm和28nm逻辑工艺、差异化特色工艺——55nm嵌入式闪存工艺，以及55nm高压和55nm超低功耗工艺的最新研发成果和其他增值服务。华力微电子将持续优化产品和服务，携手客户共创双赢。

本次技术研讨会还特邀了7家合作伙伴在现场展示他们的产品和服务，包括IP模块、IC设计服务、EDA工具等，提供客户一站式服务体系，共建产业生态系统。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.hlmc.cn。    （完）