【产通社，11月16日讯】联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代码：UMC；TWSE股票代码：2303）邮件消息，其厦门12吋合资晶圆厂- 联芯集成电路制造（厦门）有限公司今日举办了盛大的开幕典礼，厦门市人民政府庄稼汉市长发表致词。此先进晶圆厂打破过去纪录，自2015年3月动工以来，仅20个月即开始量产客户产品。采用此晶圆厂40nm制程的通讯芯片产品良率已逾99%。

联华电子执行长颜博文表示：“感谢福建省、厦门市各位领导和各级政府部门的大力支持此一项目, 联芯得以在建设单位、供货商、与工程团队的通力合作下，创下这个值得纪念的里程碑。联芯自2015年3月动工以来，在短短1年内即建成无尘室进行装机, 并在8个月内完成试产验证并进入量产。在拥有联华电子坚实的技术专业支持，和超过35年制造经验的优势下，联芯定能为中国及全球集成电路设计公司提供优质的制造服务，满足中国庞大的电子产品市场需求，这将是全球集成电路企业在晶圆制造领域上, 寻求降低地缘风险, 及在地生产的最佳选择。展望未来，我们十分看好联芯的发展，今日盛大的开幕典礼，也正象征着联华电子已迈入下一个成长阶段。”

联芯集成电路为台湾联华电子、厦门市人民政府与福建省电子信息集团三方共同成立的合资晶圆制造公司，为中国华南首座12吋晶圆专工厂。初期导入联电的55和40nm量产技术，规划总产能为每月高达5万片12吋晶圆。联电选择在厦门设立晶圆厂，主要着眼于厦门地理位置邻近台湾，文化、语言和气候都相当类似，可获得台湾联电总部的无缝支持等。此外，厦门具备健全完善的基础建设，可提供丰富的工程人才资源与各项后勤支持。联华电子于中国现已有位于苏州的和舰8吋晶圆厂，而联芯的设立将可为全球客户提供更完备的晶圆专工服务。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。（曹兰馥 / Lan Fu Tsau）    （完）