【产通社，11月14日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其于11月8日召开董事会，核准资本预算约新台币1,546亿3,000万元，内容包括：建置并扩充先进制程产能；升级先进封装产能至下一世代技术；2017年第一季研发资本预算与经常性资本预算。

会上核准以下人事擢升案：
（1）擢升营运组织副总经理秦永沛先生为资深副总经理；
（2）擢升研发组织副总经理米玉杰博士为资深副总经理；
（3）擢升研发组织Integrated Interconnect & Packaging处资深处长余振华博士为副总经理；
（4）擢升研发组织特殊技术处资深处长暨台积科技院士Alexander Kalnitsky博士为副总经理。
（5）核准聘任张晓强博士为设计暨技术平台组织副总经理。张博士将负责管理内存设计方案及模拟讯号暨射频设计方案，并直接对设计暨技术平台组织侯永清副总经理负责。张博士1987年毕业于北京清华大学电机工程系，并于1994年取得美国杜克大学电机工程博士学位。完成学业后，张博士先后服务于美商Motorola与HP公司，并于Intel公司任职将近20年，先后历练硅智财开发、设计方案验证及管理职务。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com.tw。    （完）