美国高通公司（QUALCOMM）12月16日发布了DMMX（DO Multicarrier Multilink eXtensions，DO多载波多链路扩展）和HMMX（HSDPA Multicarrier Multilink eXtensions，HSDPA多载波多链路扩展）平台，以支持EV-DO和HSDPA长期路线图。
     高通公司的DMMX和HMMX平台基于以下三个基础方面的一系列技术和产品创新：（1）基于3GPP2和3GPP标准对CDMA2000 EV-DO和WCDMA HSDPA的加强。（2）高通开发的在不改变现有或拟议标准的情况下，提高容量和速度的技术。（3）允许CDMA、TDM和OFDM等多种无线链接同时运行的芯片和软件，所有芯片和软件都是向后兼容的。DMMX和HMMX平台不仅增强了3G CDMA的技术性能，同时也使运营商可以部署结合了为特殊业务而优化的各种技术的网络和设备。这些平台将降低运营商推出新业务时的成本，提高新业务的性能。
     “用户可能并不会关心手机上那些有趣的新业务所使用的技术，但要想提供这些服务并赢利，无线运营商们就必须关心。高通的DMMX和HMMX平台包含针对CDMA和其他众多无线技术所作出的一系列增强，使运营商可以面向用户需求扩展他们的业务，同时改进自身的商业模式。”高通首席执行官保罗·雅各布博士说，“DMMX和HMMX平台切实地展示了高通公司的创新路线图，这些平台将在MMX年，即2010年及未来更长的期间，为我们的用户和合作伙伴提供支持。”
     运营商们想在增加收入和用户数量的同时降低提供业务的成本、用户的流失率以及每个新增用户的成本。DMMX和HMMX结合运营商的这些商业需求和用户需求——包括全面覆盖、低价格、长电池寿命、高通话音质和不断改进的数据性能等，通过诱人的设备和炫目的应用来实现。
     “推出这些平台进一步加强了我们在移动手机上提供消费电子功能的融合平台策略，”高通公司CDMA技术集团总裁桑杰·贾博士说。“高通正在充分利用DMMX和HMMX所提供的卓越的数据吞吐量、多播技术和容量优势来开发新产品，我们预计将在2006年发布这些产品。DMMX和HMMX将带领我们进入下一个十年。”

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