【产通社，10月31日讯】澳门大学（University of Macau）官网消息，第64届国际固态电路峰会（ISSCC2017）日前于美国旧金山公布结果，澳大仿真与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室共6篇论文被收录，在亚洲地区与韩国科学技术院并列第一、全球名列前三，显示澳大日渐提高的科研实力和学术影响力。

至于亚洲地区，澳大与韩国科学技术院同样以6篇论文并列第一，其次是韩国浦项工科大学和三星电子各5篇，香港科技大学和台湾交通大学则各4篇。

全球排名方面，澳大名列世界前三的领导地位。论文发表数量最多是美国密西根大学安娜堡分校，共11篇；第二为联发科技（台湾、新加坡及美国分部公司），共9篇；第三由澳大与韩国科学技术院、荷兰代尔夫特理工大学、美国哥伦比亚大学及得克萨斯州大学达拉斯分校5大学并列，共6篇。

在内地及港澳地区，紧随澳大其后为香港科技大学，收录论文共4篇；中国华为及上海亚德诺半导体（ADI）1篇。自澳大仿真与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室于2011年成立始，持续在微电子领域屡创佳绩，在与香港科技大学的科研竞争中保持领先优势。

国际固态电路会议（ISSCC）长期以来扮演着全球固态电路领域研发趋势的领先指标，为国际公认的芯片领域的奥林匹克。会议上，将有200篇论文发表，均来自世界一流大学研究机构，包括哈佛大学、麻省理工学院、斯坦福大学、普林斯顿大学、加州大学伯克莱分校、加州大学洛杉矶分校等著名院校，以及IBM、英特尔、德州仪器、东芝、博通、亚德诺半导体等世界顶尖集成电路公司。

澳大近年在微电子领域中表现突出，不断的高质量的科研成果在竞争激烈的电子领域世界舞台上发放光芒。此次成果受到国际的肯定，再次体现澳大本土微电子团队研究的前沿性和领先性。

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