【产通社，10月20日讯】安徽铜峰电子股份有限公司（Tong Feng Electronics；股票代码：600237）官网消息，其旗下铜爱公司近日成功开发出高附加值的2.2μm超薄型BOPET电容薄膜，这是铜爱公司继2011年成功研发出2.4μm的BOPET薄膜之后，在超薄型薄膜领域的技术攻关再次取得的新突破。

由于铜爱公司管理团队、技术团队、生产团队协同奋战，各项准备工作充分，此次2.2μm超薄型聚酯膜技术攻关进展顺利，研发当日便呈现出连续生产9个小时、连续收卷12万米未破膜的良好状态，并成功分切出成品，产品经过检测，各项性能指标均符合产品检验标准。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tong-feng.com。    （完）