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西电高性能同轴电缆接入网(HINOC)项目取得突破性进展
2016/10/20 12:27:47     

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【产通社,10月20日讯】西安电子科技大学(Xidian University)官网消息,其在中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN 2016)上发布和现场演示了首款HINOC 2.0千兆SoC芯片。HINOC2.0标准的出台及芯片的成功研制,是西安电子科技大学通信工程学院宽带网络与交换团队作为核心单位之一,历经十年刻苦攻关不懈努力的结果。 

从2006年起,西安电子科技大学通信工程学院宽带网络与交换团队与北京大学、国家新闻出版广电总局广播科学研究院进行联合科技攻关,以自主创新为核心,提出并形成了具有完备自主知识产权的高性能同轴电缆宽带接入网技术-HINOC。 
 
秉承自主研发的理念,HINOC项目组开始了长达十年的科研道路。在研发团队成功研发接入速率100Mbps的HINOC1.0芯片后,国际主流技术和国内宽带发展战略已经提出接入目标开始向1000Mbps过渡。面对现实,他们没有停歇,鼓足力量开始了二次攻关。 

为尽快推进HINOC2.0技术,广电成立了更为开放的HINOC2.0工作组。西安电子科技大学项目组作为HINOC核心成员,与合作单位共同制定了HINOC1.0和HINOC2.0广电行业标准,并且HINOC1.0已成为ITU-T国际标准;共同研发了4款HINOC 1.0和HINOC 2.0芯片;申请和授权相关国家发明专利近20项,其中授权12项,6项为HINOC标准必要专利。在HINOC研发过程中,牵头获得第一个HINOC国家级课题的支持。主持和联合承担863计划、核高基国家重大专项、国家科技支撑计划等相关国家级课题8项(其中863课题5项,核高基课题1项,科技支撑计划课题2项)。 

目前,HINOC研发团队正在积极推进HINOC2.0技术的产业化,HINOC2.0也已被ITU-T正式立项,进入标准化流程。查询进一步信息,请访问官方网站http://news.xidian.edu.cn。    (完)
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