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联发科携手品佳集团为可穿戴设备推出LinkIt 2523 HDK
2016/10/14 13:45:06     

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【产通社,10月14日讯】联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.;TWSE股票代码:2454)官网消息,其为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt 2523硬件开发工具包(HDK)全面上市。该HDK由为联发科技提供增值服务的芯片和模组产品分销商———品佳集团(Silicon Application Corp.Group),基于联发科技MT2523G芯片而开发和生产,支持双模蓝牙和完整的全球卫星导航系统(GNSS)标准,在首次定位时间(time-to-first-fix)、定位精度和功耗等方面均达到了业界领先水平,非常适合开发具备先进功能的各种可穿戴设备,如智能手表、健身追踪、健康监测、紧急定位设备等。


产品特点


LinkIt 2523 HDK是第二个支持LinkIt RTOS开发平台的HDK,其充分利用LinkIt RTOS开发平台的通用工具链(Tool Chain)和整套的应用程序接口(API),让开发者能够在联发科技LinkIt SDK v4通用软件开发工具包的基础上,开发各式各样物联网设备。另外,SDK也随HDK的推出进行了升级,不仅新增一个更小更高效的蓝牙栈,而且在其他方面也有诸多改进,以适应MT2523的各种不同版本。

LinkIt RTOS开发平台的目的是使开发者在开发可穿戴和其他物联网设备的时候,能够更容易地生成程序代码。在开发板上新增的这款HDK将使更多的专业开发者能够更容易地接触到业界领先技术,开发出更多令人兴奋且众所瞩目的可穿戴产品。基于联发科技的硬件开发板参考设计,LinkIt 2523 HDK让物联网开发板更加简便易用,尤其适用于商用可穿戴设备的设计、原型、评估和实际开发。

LinkIt2523 HDK的开发板具有众多功能,可确保设备尽快上市,主要特色包括:
 - 强大的连接能力,支持双模蓝牙,即蓝牙2.1+EDR和蓝牙4.2,可实现低功耗和一体化天线。
 - HDK内含支持GPS和SMA连接器的一体化天线,可实现格洛纳斯(GLONASS)、伽利略(Galileo)和北斗(BeiDou)等导航标准的快速、低功耗和高精度定位。
 - 整合显示功能和多种多样的周边功能,包括I2C、主从SPI、主从I2S、PCM、UART、12位ADC和PWM,可用于实现多种用途的可穿戴设备,如智能手表、健身追踪、整合多种感应器的智能手环。
 - 全面降耗,比如高集成度SoC、台积电55nm超低耗电工艺(ULP)、电源管理集成单元(PMIC),多种频率和电压模式。
 - 灵活的充电方式,支持外部电源充电和USB(5V)充电。
 - 支持额外eMMC内建内存和选择使用microSD存储卡。

LinkIt RTOS开发板的主要功能包括:以广受欢迎的FreeRTOS操作系统为基础,支持开源模组(含开放源码);支持各种以ARM Cortex-M4架构为基础的系统单芯片,带来高效能又省电的连接功能;支持多种芯片组/硬件,比如MT7687F Wi-Fi SoC和MT2523蓝牙/GNSS芯片系列;支持在ARM Keil μVision、IAR嵌入式和GCC环境下进行开发与除错。


供货与报价


LinkIt 2523 HDK即日起可通过http://www.wpgo2o.com/AdDetail/MediaTek/2523购买。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.mediatek.com。    (完)
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