【产通社，10月10日讯】恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ股票代码：NXPI）官网消息，在日前于深圳召开的“恩智浦FTF未来科技峰会”上，其与全球主要家电制造商——美的集团（MIDEA GROUP；股票代码：000333）携手开发的新型智能厨电——“半导体加热魔方”。新产品设计采用了半导体微波加热技术与创新电器理念，可大幅度提高烹饪效果。

恩智浦和美的已经合作多年，双方在2012年共同设立“半导体微波技术联合实验室”，研发未来智能厨房解决方案。

此次发布的“半导体加热魔方”是双方合作的首款产品，结合恩智浦创新的射频烹饪元件技术与美的“为人们打造更舒适生活”理念，实现了质量、精度和性能之间的完美平衡，用户在几分钟内就能烹饪出加热均匀的美食。

美的家电业务创新中心主任栾春表示：“我们非常高兴与恩智浦合作，将传统烹饪方式转化为创新的产品。利用双方共同开发的标准系统单元，我们的新产品设计可以通过模块化组合的灵活方式快速变成实物产品。”

恩智浦半导体亚太射频产品资深总监吴冬说，“通过与美的共建的联合实验室，我们一起开展研究，探索商业机会并分享在半导体射频烹饪领域的最佳实践。我们双方都致力于为消费者的厨房带来更加智能的烹饪体验，这是我们合作创新的基础和共同的愿景，也是这款产品能够研发成功的保证。”

这一新品采用了恩智浦最新一代RF烹饪元件——MHT1004N。这是一个低电压半导体烹饪晶体管，以高效节能的方式实现能量的管理和输出。采用半导体烹饪方式，可以更好地控制加热过程，让电器以闭环方式控制能量来实现对食物的均匀加热，并保证始终如一的加热效果，让联网电器实现真正的智能化。

恩智浦MHT1004N专用于输出功率为300瓦的烹饪设备。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.nxp.com/RFcooking。    （完）