【产通社，9月28日讯】江苏长电科技股份有限公司（Changjiang Electronics Technology；股票代码：600584）官网消息，《集成电路系列丛书》封装测试卷编委会编委会首次会议9月10日上午在江阴国际大酒店召开，会议由长电科技王新潮董事长主持。陈贤、毕克允、王新潮、王永文、于燮康等20人参会。本次会议首先由毕克允作编制封装测试卷丛书背景情况说明；听取了沈阳代表秘书组通报编委会预备会会议内容；由周健代表秘书组提出资金落实初步方案，与会代表经过认真讨论，对组织、任务、进度、资金达成方案共识。

会上，王永文教授传达了王阳元院士的意见和建议：“编辑出版《集成电路系列丛书——封装测试卷》丛书是向前人致敬、向现人展示、给后人启迪的大好事，丛书首先要重视历史，又要体现“高、大、全”，即立意要高，数据要大、全面、准确，本领域的叙述要全面。

《集成电路系列丛书》将坚持系统性、科学性、先进性的原则介绍集成电路知识和产业发展情况。封装测试卷拟分成十三册，包括：集成电路封装发展史、集成电路先进封装材料、集成电路封装工艺设备、集成电路封装可靠性技术、集成电路系统级封装技术、三维电子封装与硅通孔技术等内容。

中国半导体行业协会陈贤副理事长代表总会对本次会议的顺利召开表示祝贺，高度肯定了编写出版丛书的重要意义，号召大家群策群力将《集成电路系列丛书—封装测试卷》圆满完成。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.cj-elec.com。    （完）