【产通社，9月28日讯】华邦电子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代码：2344）官网消息，其领先业界推出了市场上第一颗低容量的512Mb DDR3/3L SDRAM内存。新产品除了有精简的容量、1600Mbps高速之外，也可通过工业规范-40°C低温到105°C高温的严苛工作温度要求。此外，凭借着多年来对于各种应用的深入了解与经验，华邦电子通过良好的设计，赋予了这颗产品极高的兼容性及稳定性，得以展现优异的性能，可广泛地用于SSD、网络通讯、打印机、能源设备等各种消费及工业类平台。


产品特点


新产品有x8 FBGA-78与x16 FBGA-96两种I/O接口与封装型式可供选择，这些封装都符合ROHS及日本绿色采购调查标准化协会（JGPSSI)的规范。除封装外，华邦电子亦提供客户KGD（Known Good Die)的专业服务，从开发规划阶段开始，就已充分考虑客户使用KGD于SiP（System in Package)封装时的各项技术要求，进而采用了one side edge pad等贴心设计，不仅可以提升客户使用时的便利性，还可降低成本。

终端系统面对愈来愈多样的市场要求与应用区别，经常需要采用更弹性的设计，并选择合适容量、速度及操作电压的内存来搭配，华邦电子拥有完整系列的动态随机储存内存、移动式内存与闪存产品可以满足客户这些需求，并且经由专业的工程团队以及自有12吋晶圆厂的运作，确保了产品的高质量与产能的充足，提供完整且具高度竞争力的解决方案。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.winbond.com.tw，或请寄送电子邮件至：SDRAM@winbond.com。    （完）