【产通社，9月6日讯】联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代码：UMC；TWSE股票代码：2303）消息，其与专业MEMS晶圆代工厂——亚太优势微系统（APM）建立合作关系，为双方客户提供更优质的MEMS生产服务。联华电子将运用本身8吋和12吋晶圆厂生产能力，结合APM的6吋晶圆厂及其丰富的MEMS专业知识和原型开发经验，为芯片设计人员提供高灵活度、高扩充性的端对端MEMS生产解决方案。

联华电子企业营销处资深副总简山杰表示：“联华电子在生产MEMS产品方面颇具成就，产品广泛运用于麦克风、加速度计和环境传感器。与APM建立合作关系后，我们即能扩大服务MEMS的潜在市场，以满足蓬勃发展的物联网领域为主的广大客群，例如系统公司、模块供货商及新型MEMS芯片的设计人员。由于APM具备完整统包、MEMS原型开发和少量生产服务，而联电则提供主流量产MEMS产品的制程技术，随时可移转至高产能且低成本效益的8吋晶圆厂生产，因此这个策略性合作能提供客户更大的开发工作弹性。此外，客户还能将他们的MEMS模块与联电先进的12吋CMOS晶圆厂制程结合，在ASIC设计下引进最先进的MEMS功能。”

物联网时代的来临，带动现今智能型装置内部MEMS传感器和致动器的快速成长。MEMS组件与逻辑集成电路芯片不同，MEMS着重于在微芯片内部使用的机械、电子和光学微结构，促进与环境之间非电子互动或响应。用于现今汽车业、消费性电子产品、数据通讯和生技医疗产业的MEMS都面临一个共同议题，亦即设计研发和实作极为复杂且旷日费时。在联电与APM双方工程团队的合作之下，将能缩短初始 MEMS研发周期，提供一应俱全的生产能力与具竞争力的生产效率，成功加快晶圆厂客户的MEMS芯片上市时间。

APM总经理饶国豪表示：“APM具备超过15年的MEMS设计、生产和封装经验，并以此为基础与联华电子建立合作关系。我们的弹性制程能力和制程模块可处理不同的客制化芯片需求，包括传感器、致动器和微结构，协助客户简化独特MEMS芯片设计的上市流程。我们很高兴能与联电合作，两家公司不只在服务方面彼此互补，而且同处新竹，与无数半导体供货商、MEMS封装与测试供货商比邻，相信这个合作案一定能为世界各地的MEMS客户提供无与伦比的速度和供应链优势。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。（曹兰馥/Lan Fu Tsau）    （完）