【产通社，9月5日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码: 2330；NYSE股票代码: TSM）官网消息，将与瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics；TSE东京证券交易所股票代码：6723）合作，开发28nm嵌入式闪存（eFlash）制程技术，以生产支持新一代环保汽车与自动驾驶车的微控制器（MCU）。采用此全新28nm制程技术生产的车用MCU预计于2017年提供样品，2020年开始量产。

瑞萨与台积公司自90nm技术世代开始便密切合作开发内建闪存的MCU产品。为了使未来的环保汽车与自动驾驶车更具节能效益且更可靠，双方在合作40nm MCU平台与生产四年之后，扩大合作至28nm MCU的开发。透过此次合作，瑞萨具备高可靠性及高速优势的金属氧化氮氧化硅（MONOS）eFlash技术，将结合台积公司高效能、低功耗的28nm高介电层金属闸制程技术，生产全球顶尖的车用MCU产品，以支持广泛的应用，例如自动驾驶车的传感器控制、电子控制单元（ECU）之间的协调控制、环保汽车的高效率燃油引擎控制、以及电动车的高效率马达变频器控制。

为了满足未来自动驾驶车对于高效能与安全性的严格要求，新一代MCU利用3D雷达监测车辆四周环境，以实现高精度的感测功能，同时可整合多个传感器的数据，并且具备自动驾驶操作时所需的实时判断处理能力。能够安全控制自动驾驶功能的ECU亦需要新一代的MCU快速处理复杂的控制任务（包括失效稳定运作能力、安全性、以及对多个ECU之间协调控制的支持），并提高整体系统的能源效率及功能安全性。同时，为了符合更严格的排放法规，新一代环保汽车的引擎还需要强大的运算效能来运作新的燃油系统，它也需要强大且大容量的内建闪存来容纳更大的韧体程序。由于市场对环保的要求越来越高，对电动车（EV）与充电式油电混合车（PHV）也要求具备更长的行驶距离，因而创造了对于更高运算效能及功能整合度MCU的需求，以实现效率更高、体积更小的马达变频器。大容量闪存亦不可或缺，能够更精确地支持各国环境法规与标准，并得以透过空中传输（OTA）的方式无线更新控制程序。此外，具备优异效能与绝佳安全性的MCU嵌入式闪存技术对于打造安全社会的新一代控制技术来说也是必须的，适用领域包括工业4.0等工业领域以及社会基础建设领域。

透过此项合作所开发的28nm eFlash制程技术，MCU的程序内存容量最高将可比目前的40奈米技术多出4倍以上，效能也将提升超过4倍，符合新一代车用运算的需求。此全新MCU产品的其他强化特点还包括了使用多CPU核心、更先进的安全性，并且支持多种接口标准。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.renesas.com，以及http://www.tsmc.com.tw。    （完）