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中电广通集成电路IC卡及模块封装业务2016上半年增3.89%
2016/8/31 20:56:59     

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【产通社,8月31日讯】中电广通股份有限公司(CEC CoreCast Corporation Limited;股票代码:600764)2016年半年度报告显示,其报告期内进一步调整资产结构,聚焦主营业务,当前主营业务仅保留了集成电路(IC)卡及模块封装业务,在智能卡行业整体不景气的情况下,公司通过不断的科技创新、加强市场开拓、调整产品结构、严格控制费用等措施,保证了集成电路(IC)卡及模块封装业务的稳步发展,该业务收入同比增长3.89%。

虽然公司集成电路(IC)卡及模块封装业务收入同比略有增长,较全年预算设定的同比增长10%仍存在差距,主要由于手机SIM卡实名制影响,公司主要终端客户之一中国移动SIM卡2016年度集采在报告期内尚未启动,对公司销售额产生一定的影响;另外,市场竞争激烈,产品价格持续走低,也是影响公司营业收入的重要因素。

报告期内,公司完成了对原控股子公司北京中电广通科技有限公司的股份转让,消除了公司的亏损源,使归属上市公司股东净利润同比增长1,266.42%;完成了对参股公司中国有线电视网络有限公司的股份转让,收到股份转让款17,723万元,使公司现金流得到改善。由于上述资产结构调整,公司资产负债较期初发生较大变化,截至本报告期末,公司资产总额890,639,606.40元,较期初下降27.24%,负债总额267,562,204.36元,较期初减少56.97%,资产负债率为30.04%,较期初减少20个百分点。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.cecgt.com。    (完)
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