【产通社，8月31日讯】天水华天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代码：002185）2016年半年度报告显示，其主营业务为集成电路封装测试，本报告期完成营业收入247,788.66万元，同比增长43.88%；实现营业利润19,862.82万元，同比增长34.76%，其中，归属于上市公司股东的净利润17,999.38万元，同比增长5.32%。

根据WSTS统计，2016年上半年全球半导体市场销售额1,574亿美元，同比下降了5.8%，中国集成电路产业销售额1,847.1亿元，同比增长16.1%，其中设计业销售额685.5亿元，同比增长24.6%，制造业销售额454.8亿元，同比增长14.8%，封装测试业销售额706.8亿元，同比增长9.5%。

为了拓展公司业务领域和投资渠道，培育新的增长点，提升公司的核心竞争力和盈利能力，公司与子公司西安天启和华天西安合资设立了西安天利，并有效开展并购重组及股权收购工作。截止本报告披露日，西安天利受让华天昆山6.96%的股权，使得公司持有华天昆山的股权比例进一步提高。

公司近几年来不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的仿真平台建设，依托公司现有的研发机构，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、指纹识别、MCM（MCP）、WLCSP、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品，未来随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

下半年，公司将进一步加大先进封装产品的技术研发和产能扩张，继续实施募集资金投资项目，加快国际市场开发，同时，不断积极探索新业务，稳步推进并购重组工作，以实现公司的持续快速发展。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tshtkj.com。    （完）