【产通社，8月31日讯】深圳市瑞丰光电子股份有限公司（Shenzhen Refond Optoelectronics；股票代码：300241）2016年半年度报告显示，其报告期继续以中大尺寸背光源LED、照明LED和小尺寸背光LED三大主要业务模块为主导，积极探索和拓宽其他产品的销售渠道，目前取得了良好的效果，报告期营业收入共计51,922.47万元，比去年同期增长12.25%。其中，背光LED实现营业收入25,479.74万元，同比增长88.45%；照明LED实现营业收入24,308.54万元，比去年同期下降21.35%；其他LED实现营业收入2,044.96万元，比去年同期增长12.69%。

公司注重研发创新，不断通过优化产品结构，加强成本费用控制，提高产品品质等多方面经营措施。报告期内进行的一些重要研发包括：
 - FEMC：成功开发3D印刷锡膏技术，实现支架式倒装产品的量产，成为国内首家发布FEMC产品，引领国内封装企业进入倒装时代；倒装产品以其优异的可靠性以及性价比，被认为是封装产品发展的趋势，瑞丰开发3D印刷锡膏技术，可10倍的提高封装前段固焊的生产效率，后段完全兼容现有制程，并可实现连线自动化生产，可大大降低设备投入，提高生产效率，降低生产成本。
 - EMC5050：基于瑞丰EMC产品技术平台，成功开发专用与直下式背光模组的EMC5050背光产品，可大大降低光源与模组的数量，降低成本，提高技术门槛，更具竞争优势。
 - CSP：CSP（chip scale package），荧光胶直接封装倒装芯片，没有支架和金线，更高可靠性，更小的封装体积，更高的功率密度，主要用应用与电视背光，手机闪光灯，车灯等高端应用，国际各大厂商已陆续推出CSP产品，瑞丰现已掌握CSP量产技术 ，并已开始开辟对应的应用市场。
 - UVC：深紫光波长小于280nm，又称为短波灭菌紫外线，可广泛应用于医院，空调系统，消毒柜，水处理设备，饮水机，污水处理厂，游泳池，食品饮料等的杀菌消毒，UVC属于高能射线灭菌，特点是，速度快，效率高（照射1S灭菌率99%），无差别（可杀灭所有类别细菌），无污染（无化学残留），灭菌成本低，在健康领域应用前景相当广泛；但正是由于UVC高能的特点，现有塑胶有机材料封装形式完全不能满足要求，瑞丰基于此开发出全新的无机封装技术，封装材料为全无机材料，气密性封装，极优异的可靠性，可满足UVC封装要求。

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