【产通社，8月31日讯】南通富士通微电子股份有限公司（Nantong Fujitsu Microelectronics；股票代码：002156）2016年半年度报告显示，其报告期内完成了具有自主知识产权的FOWLP工艺流程、光学传感器封装技术研发，以及vision intape等多项新测试解决方案；“12吋28nm晶圆级先进封装测试制程技术”入选第十届中国半导体创新技术产品，公司产品技术竞争力进一步提升；公司牵头承担的“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”项目通过国家专项办的正式验收。

报告期内，公司继续扩大与重点客户的战略合作的同时，积极开拓新客户业务， BGA、QFN、WLP等先进封装产品稳定增长，BGA产品销售额同比增长43.4%，QFN产品、WLP产品销售额同比分别增长41.62%、75.25%；新品开发方面，继续扩大与欧美重点客户的战略合作，成功启动包括超宽多排SOT、TO220FP消费类产品等多个重点客户的新品项目；亚太市场方面，PA产品、指纹识别产品等实现量产；2016年上半年，公司获TI客户颁发的“2015年度20亿块出货量里程碑”奖杯，这是继“最具成长供应商奖”后公司获得的又一殊荣。

截至报告期末，公司已累计申请专利594件，累计授权专利284件；2016年上半年，新增专利授权64件：其中中国发明专利33件、实用新型专利21件、美国发明专利10件。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.fujitsu-nt.com。    （完）