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乾照光电开发大功率倒装红光LED芯片产品等9个研发项目
2016/8/31 20:36:28     

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【产通社,8月31日讯】厦门乾照光电股份有限公司(Xiamen Changelight Co., Ltd;股票代码:300102)2016年半年度报告显示,其加大研发项目的投入,迅速推进公司多元化产品的研发,提升公司综合发展实力。

报告期内,公司研发团队致力于丰富产品种类及产品品质的提升,主要研发项目如下:
1)大功率倒装红光LED芯片产品开发,拟开发出满足客户要求的大功率倒装红光LED芯片,该项目已按计划进行。
2)高亮TB LED芯片产品性能提升,拟开发出满足客户要求的高亮TB LED芯片,该项目已按计划进行。
3)近红外LED芯片产品开发,拟开发出在细分市场领域可替代传统三元近红外LED芯片,该项目已小批量试制。
4)下一代砷化镓三结太阳电池产品开发,拟开发出更高效砷化镓三结太阳电池作为技术储备,该项目已试量产。
5)砷化镓柔性薄膜多结太阳电池研制,拟开发出高效率和高比功率的砷化镓柔性薄膜多结太阳电池芯片,该项目已进行样品试制及可靠性验证。
6)高压白光LED芯片产品开发,拟开发出满足客户要求的高压白光LED芯片,该项目已转入量产。
7)倒装白光LED芯片产品开发,拟开发出中、大功率的全系列倒装白光LED芯片,该项目已按计划进行。
8)用于背光的白光LED芯片产品开发,拟开发出满足手机、电视等背光应用的LED芯片产品,该项目已转入量产。
9)倒装高压白光LED芯片产品开发,拟开发出满足客户要求的倒装高压白光LED芯片,该项目已按计划进行。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.changelight.com.cn。(Lisa WU,365PR Newswire)     (完)
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