【产通社，8月25日讯】温州宏丰电工合金股份有限公司（Hongfeng Electrical Alloy；股票代码：300283）2016年半年度报告显示，其报告期内研发费用投入1,214.86万元，占营业收入的3.87%。

截至报告期末，公司正在从事的主要研发项目包括：环保高性能电子浆料研发；银/石墨烯电接触复合材料；环保型陶瓷增强银基电接触材料研发、两化深度融合系统的研发和实施；稀土元素对电接触材料性能的影响；AgSnO2电接触材料的性能优化；Cu/301代替CuBe弹性材料；新型高性能AgCuONiO/Cu/AgCuONiO薄带工艺开发及产业化；Ag/T2一出四项；高石墨含量AgC30产品的开发；基于不同应用领域AgNi材料的开发及产业化；水平连铸连轧代替现有浇铸挤压；环境友好型无氰镀银工艺研发及推广；纳米氧化物银基电接触材料的性能优化及产业化；化学制粉工艺改进及推广；135A连带自动焊接机；Ag/304冷复合料带的制作；Au-Ag/Ag/CuNi20异形丝的制作；银镍基电接触材料Ni颗粒微观组织调控和性能关系研究及应用；高性能银钨类电接触材料制备方法和应用推广。

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