（产通社/深圳，10月3日讯）瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，它已开始交付一种高速、高性能系统LSI SH-Mobile G3，这是与NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱电机公司、夏普公司和索爱移动通信共同为3G移动电话开发的。向这些手机制造商交付的用于评估的样品从2007年10月开始。在G3系统LSI下，共同开发的3G移动电话平台将在2008财年第三季度完成。

SH-Mobile G3是一个单芯片LSI，支持高达7.2Mbps的HSDPA cat. 8数据传输率，以及包括W-CDMA和GSM/GPRS的双模通信。它有助于通过移动电话进行高速数据传输，同时适用于日本和国际市场的各种手机。此外，该芯片集成了一个用于通信处理的基带处理器和一个增强功能的应用处理器。例如，它有助于支持大型LCD屏幕的高水平图形处理，如WVGA（864×480像素），以及高质量的音频处理。

以前为移动电话联合开发的单芯片LSI支持W-CDMA和GSM/GPRS双模手机的SH-Mobile G1。自从2004年7月NTT DoCoMo和瑞萨宣布了第一次联合开发以来，G1已于2006年秋季进入批量生产，它目前已用于各种移动电话型号。2006年2月，NTT DoCoMo、瑞萨、富士通、三菱电机和夏普宣布计划开发一个统一的3G移动电话平台，它包括SH-Mobile G2和支持软件，以及包括快速数据传输（最高3.6Mbps）的HSDPA扩展功能。G2平台目前正在开发，预计2007年秋将有采用G2平台的手机在市场上出现。

瑞萨在2007年2月宣布的最新SH-Mobile G3和相关移动电话平台的成功基础之上，将进一步扩展功能和支持高速通信（高达7.2Mbps的HSDPA cat. 8）。开发工作將在2008年秋季完成，预计G3的全面采用将为移动手机带来更先进的多媒体功能，以及提供快速下载大量数据能力，例如大屏幕显示高分辨率图像。新型平台将通过先进的功能简化移动手机的开发过程，同时有助于缩短开发时间。

新型移动电话平台将是一个集成了G3的统一方案，提供共同开发的参考设计包括音频/功率和RF前端模块等外围芯片组，以及支持Symbian OS电路板多媒体的中间件。进一步信息，请访问http://www.renesas.com