 【产通社,8月23日讯】惠州中京电子科技股份有限公司(Huizhou China Eagle Electronic Technology Co., LTD.;股票代码:002579)2016年半年度报告显示,其报告期内公司研发投入为1185万元,占公司上半年营业收入的3.42%,开展了包括:印制电路板盲孔漏接及对位偏移控制技术研究、高密度互联印制电路板涨缩控制技术研究、激光直接成像曝光技术的研究、高密度互连印制电路板盲埋孔共镀技术研究、印制电路板高纵横比塞孔技术研究、Any-layer HDI印制电路板关键性技术研究、LED拼接屏印制电路板制作工艺技术研究、HDI板新型盲孔填孔技术研究、印制电路板OSP表面处理技术研究、印制电路板密集孔钻孔工艺技术研究等多个项目的研发工作。 截止报告期末,公司开展的研发项目累计获得专利(授权)达到65项,其中13项发明专利;在《印制电路信息》等行业权威杂志上已累计发表技术论文36篇。上述研究成果的取得,进一步增强了公司的核心竞争力、巩固了公司在印制电路板行业内的技术领先优势,为实施公司中长期战略规划和达成中短期经营计划目标提供了工艺与技术保障。 查询进一步信息,请访问官方网站 http://www.ceepcb.com/newslist.php。 (完)
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