【产通社，8月20日讯】华灿光电股份有限公司（HC SemiTek Corporation；股票代码：300323）2016年半年度报告显示，为进一步巩固和加强公司核心竞争力，随着生产规模的扩增，其报告期内持续加大产品研发投入，不断提升产品性能。目前红光反极性LED芯片、背光用倒装LED芯片、黄绿光高亮LED研发项目基本完成，个别项目已应用到批量产品中，丰富产品种类，开拓产品市场，提高公司的综合竞争力。

报告期内，公司研发项目总支出5,145.89万元，与去年同期相比增加9.75%。研发总支出占营业收入的比例为8.40%，其中研究阶段支出为1,839.30万元，占营业收入的3%；开发阶段支出为3,306.59万元，占营业收入的5.40%。对于项目的研究开发，公司拥有了多项具有自主知识产权核心技术，共计申请65项专利，其中包含57项发明、4项实用新型和4项美国专利；2016年上半年授权专利数量为19项，其中16项发明专利，2项实用新型，1项美国专利。

4月份，公司和澳大利亚公司BluGlass达成合作协议，合作开发利用RPCVD技术探索氮化铝（AlN）低温沉积以及P-GaN在高亮度LED上的应用。双方将携手合作，改进工艺，促使能够以低成本制造高效率高亮度的绿色和白色LED。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.hcsemitek.com。    （完）