【产通社，8月18日讯】北京君正集成电路股份有限公司（Ingenic Semiconductor；股票代码：300223）2016年半年度报告显示，其报告期内实现营业总收入3,879.75万元，同比增长25.56%；实现净利润308.10万元，同比增长353.35%，其中归属于母公司股东的净利润308.10万元，同比增长619.64%。

随着物联网、智能家居等新市场的发展，各类智能设备对芯片性能的要求不断提高，根据相关市场的需求变化趋势，公司基于Xburst2 CPU进行了芯片新产品的规划，并展开了相应的研发工作。同时，根据智能视频等领域的要求，公司加快推进VPU等其他核心IP技术的研发，不断提高SOC设计能力，强化公司在低功耗、前后端设计等方面的优势，增强公司芯片产品的市场竞争力。在加强芯片研发能力的同时，公司也在不断提高面向各个领域的整体解决方案的研发能力。在智能穿戴、智能眼镜及物联网等领域，公司持续优化相应的解决方案，支持重点客户进行个性化方案的研发，协助客户加快研发进度，推动客户产品更快地进入市场。基于公司芯片产品的各类方案在性能、功耗、稳定性等方面均显示了明显的竞争优势。

市场开拓方面，公司不断加强市场宣传和拓展的力度，通过展会、研讨会、论坛等各种方式进行产品的宣传推广，密切关注市场发展动态，深入挖掘新市场的发展机会。随着智能家居、物联网等市场的发展，各种智能硬件类产品不断涌现，为及时抓住新兴市场机会，针对目前市场中终端产品种类多、变化快的特点，公司继续强化各类开发平台的研发和推广，以帮助开发者更容易地基于公司的平台进行产品开发，缩短客户从产品开发到上市的时间。公司有望借助各类开发平台的推广进入更多的应用领域。

在经营管理方面，公司不断调整和优化经营管理体制，完善法人治理结构，建立健全公司内部控制制度，提高公司的整体管理水平。为进一步促进公司建立、健全长期有效的激励约束机制，充分调动公司管理人员及员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工利益结合在一起，公司实施了股票期权激励计划，将部分高级管理人员、中层管理人员、核心业务（技术）人员等共计99人纳入本次激励范围，报告期内公司完成了本次股票期权的授予登记工作。

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