【产通社，8月14日讯】北京君正集成电路股份有限公司（Ingenic Semiconductor；股票代码：300223）2016年半年度报告显示，其持续进行核心技术的研发，包括Xburst2 CPU核、VPU等核心IP技术，不断提高SOC设计能力，强化公司在低功耗、前后端设计等方面的优势。面向新市场的芯片已经完成量产工作，并投入市场；公司将根据市场需求情况及时展开新产品的规划与研发工作。

产品方案方面，公司继续不断优化在各个领域的整体解决方案，包括智能手表、智能眼镜以及智能音箱等方案，不断完善各类方案的核心功能，提高方案的稳定性和用户体验，公司整体方案的低功耗、高性价比得到客户的广泛认可。根据部分市场的需求情况，公司也适时展开了下一代方案的研发工作。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ingenic.com。    （完）