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鼎立科技上半年新增“LED封装结构及工艺”等24项专利
2016/8/11 16:28:24     

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【产通社,8月11日讯】上海鼎立科技发展(集团)股份有限公司(DINGLI CO.,LTD;股票代码:600614)2016年半年度报告显示,其报告期内获得了包括“LED封装结构及工艺”(专利号:201310277571.5),“一种功率型LED”(专利号:201210339054.1)及“LED及其封装方法”(专利号:ZL201210339077.2)等发明专利,进一步提高了LED封装工艺,有效降低生产成本,实现产品的绿色、环保、节能。截至报告期末,公司及全资子公司共有已获授权和已获受理的专利215项,均系原始取得。

报告期内,公司及全资子公司新增已获授权和已获受理的专利共24项,包含已获授权的专利17项,已获受理的专利7项,已获得专利权的专利中,发明专利6个,实用新型专利11项,这些发明专利为公司LED主业的快速发展提供了有力的技术支撑。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.600614.com。    (完)
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