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世嘉科技在精密箱体系统制造领域取得数10项专利
2016/8/10 18:57:59     
【产通社,8月10日讯】苏州市世嘉科技股份有限公司(Suzhou Shijia Science & Technology;股票代码:002796)2016年半年度报告显示,其拥有国际领先的精密箱体系统生产设备,包括芬兰Finn-Power数控冲床、瑞士Bystronic激光切割机、日本AMADA数控折弯机、瑞士ABB焊接机器人及德国KUKA焊接机器人、瑞士金马表面处理设备、德国WENZEL三坐标测量仪等涵盖冲切、折弯、焊接、表面处理、检验等生产全流程的先进生产设备。与此同时,公司引入、培养了一批在技术工艺设计和工艺创新等方面具有丰富经验的技术人才,并在精密加工工艺方面形成了自身的优势和独到见解,已经具备先进的技术工艺。

世嘉科技重视新产品和新技术的研究与开发,始终将产品创新和技术创新作为企业持续发展的源动力。在技术创新方面,公司在精密箱体系统制造领域已掌握众多核心技术,目前公司共取得数十项专利。同时,为保持技术的持续领先,公司始终坚持“科技强企”的发展战略,不断加大技术研发的投入力度以改善技术设备和科研条件,近年研发投入持续稳定增长。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.sz-shijia.com/index.html。(Robin Zhang, 365PR Newswire)    (完)
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