【产通社，8月4日讯】联华电子（NYSE股票代码：UMC；TWSE股票代码：2303）消息，其与ASIC设计服务暨IP研发销售厂商——智原科技（Faraday Technology）共同发表智原科技于联电28nm HPCU工艺的可编程12.5Gbps SerDes PHY IP方案。此次智原成功推出的SerDes PHY，为联电28nm High-K/Metal Gate后闸极技术工艺平台中一系列高速I/O解决方案的第一步。

藉由采用涵盖1.25-12.5Gbps的可编程架构技术，此SerDes PHY能够轻易支持10G/1G xPON被动光纤网络通讯设备。结合不同的PCS物理编码子层电路，便可以支持SGMII、XAUI、QSGMII、USB3.1、PCIe 3.0、NVM Express、SATA 3等接口标准。透过智原SerDes PHY的高度整合弹性，客户能够在28 HPCU平台缩短SoC设计周期，且满足从商用等级高效能配备到穿戴装置低功耗的应用需求。

智原科技营运长林世钦表示：“随着高阶工艺的演进，系统单芯片（SoC）的整合复杂度不断地提升，为了支持低功耗的各种高速接口传输标准，高速SerDes组件成为影响SoC系统效能的关键电路设计技术。28nm High-K/Metal Gate工艺为主流的先进工艺技术，联电28 HPCU展现其技术卓越的效能表现。包含此次发表的12.5G SerDes，智原有信心能结合联电28 HPCU工艺的优势，为客户带来更多高性价比的高速I/O解决方案。”

联电硅智财研发暨设计支持处的简山杰资深副总经理也表示：“智原是联电长期合作的IP供货商，能够充分掌握联电的工艺特性，于现有的各自工艺平台上提供了相当多的硅验证IP。我们很高兴将智原的可编程SerDes IP纳入28 HPCU平台资源，帮助客户扩展更高阶的产品市场，期望与智原持续并肩合作，研发更多具发展潜力的SerDes解决方案。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。（曹兰馥/Lan Fu Tsau）    （完）