【产通社，7月10日讯】恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ股票代码：NXPI）官网消息，其日前与工业和信息化部人才交流中心在北京签订战略合作框架协议，双方将就中国集成电路领域和智能制造领域的人才培养与国际合作等事宜开展长期战略合作。

按照协议，合作双方将共同推动中德两国行业间人才培育和技术交流与合作。恩智浦将为中国集成电路产业链和智能制造相关领域的高级管理人员和技术工程师提供培训，还将配合工业信息化部人才交流中心，推动两国工业4.0创新示范中心的建立。目前双方已经在深圳联合举办了高级技术培训，相关后续课程及2017年培训计划等其他合作项目也已陆续启动。

工业和信息化部电子信息司刁石京司长指出：“我们鼓励并支持高水平国际合作，推动产业在全球范围内优化资源配置，这是我国提升电子信息产业供给侧能力，带动形成产业发展新动能的重要途径。在相关领域开展国际交流与合作，有利于我国集成电路产业对接全球领先的技术和理念，推动实现产业从跟跑并跑到并跑领跑的转变。”

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武先生表示：“集成电路与智能制造核心技术是我国产业发展的关键基础。我们期待此类合作能促进我国在相关行业和领域学习国际先进经验，培育本土人才，提升中国集成电路产业的国际竞争力，对我国加快前瞻技术、颠覆性技术的研发和产业化进程，抢抓新兴领域的机会起到积极作用。”

工业和信息化部人才交流中心主任王希征表示：“《中国制造2025》规划提出，要健全完善中国制造从研发、转化、生产到管理的人才培养体系，为推动中国制造业从大国向强国转变提供人才保障。通过战略合作，我们将发挥恩智浦的技术和经验优势，共同促进中国集成电路产业的人才成长和我国智能制造与集成电路产业的长期发展。”

恩智浦大中华区总裁郑力表示：“我们非常高兴与工业和信息化部人才交流中心合作，共同推动工业4.0及‘中国制造2025’在集成电路和智能制造领域的技术交流和人才培养。致力产业人才培育是恩智浦对中国的长期承诺。恩智浦在集成电路和智能制造领域拥有全球领先的技术和经验积累，我们期待参与并支持两国在相关领域的技术交流和人才培育合作，支持中国集成电路产业的技术创新和可持续发展。”

作为全球集成电路产业的技术领先企业，恩智浦一直通过促进国际交流，积极参与推动中国电子信息及嵌入式系统的人才培养工程。至2016年6月，恩智浦已与中国150所高校建立了200个联合实验室，服务于高校电子类课程和学生实践创新活动。此次与工业和信息化部人才交流中心开展战略合作为恩智浦在中国的发展树立了新的里程碑。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.nxp.com。    （完）